iPhone gập có pin "khủng" nhất lịch sử của Apple, nhưng iFan sẽ phải đánh đổi

iPhone gập sẽ có pin "khủng" nhất lịch sử Apple, nhưng bạn có thể "ngã ngửa" vì cú twist giá từ Apple.

Apple dường như sắp phá vỡ "lời nguyền" pin yếu vốn đã thành thương hiệu của mình với một vũ khí không ai ngờ tới là chiếc iPhone màn hình gập. Theo các tin đồn mới nhất, thiết bị đột phá này sẽ được trang bị viên pin có dung lượng "khủng" nhất từ trước đến nay. Nhưng đi kèm với tin vui đó là một mức giá cũng "khủng" không kém, có thể biến nó thành chiếc iPhone đắt nhất trong lịch sử.

Từ trước đến nay, Apple luôn tập trung vào việc tối ưu hóa phần mềm thay vì chạy đua tăng dung lượng pin. Tuy nhiên, với một thiết bị có cả màn hình trong lẫn màn hình phụ như iPhone gập, việc "ngốn" pin là không thể tránh khỏi.

iPhone gập có pin "khủng" nhất lịch sử của Apple, nhưng iFan sẽ phải đánh đổi - 1

iPhone gập sẽ có pin khủng nhất lịch sử.

Để giải quyết bài toán này, các nguồn tin từ Weibo cho biết Apple đang lên kế hoạch trang bị cho iPhone gập một viên pin có dung lượng cực lớn, dao động từ 5.000-5.500mAh. Con số này không chỉ vượt xa bất kỳ mẫu iPhone nào hiện tại mà còn có thể lớn hơn cả dung lượng pin của iPhone 17 Pro Max dự kiến ra mắt vào tháng 9 năm nay.

Một viên pin lớn và công nghệ gập tiên tiến đi kèm với một chi phí không hề rẻ. Tin đồn cho biết mức giá khởi điểm của iPhone gập tại Trung Quốc có thể lên tới 15.000 nhân dân tệ (khoảng 2.090 USD, tương đương hơn 54 triệu đồng).

Con số này hoàn toàn trùng khớp với dự đoán của các nhà phân tích tại ngân hàng UBS, những người cho rằng giá của thiết bị sẽ nằm trong khoảng 2.000 - 2.400 USD. Chi phí linh kiện của máy được ước tính đã lên tới 759 USD, một con số khổng lồ cho thấy Apple đang dồn toàn lực cho sản phẩm này.

Mức giá cao ngất ngưởng không chỉ đến từ màn hình gập. Apple được cho là sẽ "nhồi nhét" hàng loạt công nghệ tương lai vào thiết bị này để biến nó thành đỉnh cao của smartphone:

- Chip A20 Pro: Một con chip hoàn toàn mới, được sản xuất trên quy trình 2nm tiên tiến nhất của TSMC.

- Đóng gói WMCM: Công nghệ đóng gói chip đa mô-đun cấp độ wafer, giúp tăng hiệu năng và tiết kiệm không gian.

- Công nghệ chống nếp gấp: Sử dụng các tấm kim loại và kỹ thuật khoan laser để giảm thiểu tối đa nếp hằn trên màn hình, một vấn đề cố hữu của điện thoại gập.

Với việc ra mắt dự kiến vào nửa cuối năm 2026, iPhone gập rõ ràng không phải là một sản phẩm dành cho tất cả mọi người. Nó sẽ là một tuyên ngôn về công nghệ, một thiết bị dành cho những ai muốn trải nghiệm tương lai và sẵn sàng chi trả cho điều đó.

Thanh Phong - WCCF Tech

Tin liên quan

Tin mới nhất

Hội nghị Đoàn Chủ tịch lần thứ 13: Tiếp tục đổi mới và nâng cao hiệu quả công tác văn học nghệ thuật

Hội nghị Đoàn Chủ tịch lần thứ 13: Tiếp tục đổi mới và nâng cao hiệu quả công tác văn học nghệ thuật

Ngày 22/7, tại Hà Nội, Liên hiệp các Hội Văn học nghệ thuật Việt Nam tổ chức Hội nghị Đoàn Chủ tịch Liên hiệp các Hội Văn học nghệ thuật Việt Nam lần thứ 13 (khóa X, nhiệm kỳ 2020 – 2025) nhằm sơ kết công tác 6 tháng đầu năm 2025 và triển khai phương hướng, nhiệm vụ 6 tháng cuối năm 2025.

Giá vàng bất ngờ tăng vọt: Nguyên nhân do đâu?

Giá vàng bất ngờ tăng vọt: Nguyên nhân do đâu?

Giá vàng thế giới vừa trải qua cú bật mạnh nhất trong hơn một tháng, khi đồng USD suy yếu, lợi suất trái phiếu sụt giảm và căng thẳng thương mại giữa Mỹ và các đối tác lớn leo thang. Thị trường đang phản ánh sự quay trở lại của vàng như một kênh trú ẩn an toàn giữa bất ổn kinh tế và chính sách toàn cầu.