Điều gì khiến con chip mới của Xiaomi gây chấn động, mạnh hơn chip MacBook Air?
Xiaomi tiếp tục tham vọng tự chủ chip với XRing O3, mẫu chip di động mới tập trung vào hiệu năng cao và xử lý AI.
Xiaomi vừa gây bất ngờ cho thế giới công nghệ khi giới thiệu chip mới mang tên XRing O3, được thiết kế đặc biệt cho smartphone. Con chip này được sản xuất trên tiến trình N3P của TSMC và sở hữu 10 lõi hiệu năng cao, hoàn toàn không có lõi tiết kiệm năng lượng và tập trung tối đa vào GPU. Điều này giúp XRing O3 vượt trội hơn so với các chip cạnh tranh, với hiệu năng CPU mạnh mẽ có thể sánh ngang với chip M4 của Apple.
Một loạt vũ khí bên trong khiến Xring O3 bất khả chiến bại trước các đối thủ di động hiện nay.
XRing O3 là chip đầu tiên hỗ trợ RAM LPDDR6, với 24 tỷ bóng bán dẫn và cấu trúc CPU bao gồm 2 lõi C1-Ultra tốc độ 4,35 GHz, 4 lõi C1-Premium tốc độ 3,68 GHz và 4 lõi C1-Pro tốc độ 3,15 GHz. Tổng cộng, chip này được trang bị 44 MB bộ nhớ đệm, bao gồm 12 MB L2 riêng, 16 MB L3 dùng chung và 16 MB SLC. Theo các bài kiểm tra hiệu năng từ Geekbench và AnTuTu, chip mới hứa hẹn sẽ trở thành một trong những lựa chọn hàng đầu trong lĩnh vực di động.
Trước đó, Xiaomi đã từng ra mắt chip XRing O1, vốn nổi bật với hiệu năng ấn tượng. Trong bài kiểm tra Geekbench 6.5, chip này đạt điểm đơn nhân 3.945 và điểm đa nhân 15.221, cao hơn lần lượt 31% và 61% so với thế hệ trước. Đặc biệt, hiệu năng đa nhân của nó vượt trội hơn cả chip M4 của Apple, với điểm số AnTuTu đạt 5.228.014.
Xiaomi cũng cho biết, trong điều kiện tải thấp đến trung bình, mức tiêu thụ điện năng của chip XRing O3 đã giảm tới 25% so với thế hệ trước. Về GPU, chip này sử dụng Mali-G2 Ultra NX MC16 với 16 đơn vị tính toán và bộ nhớ đệm L2 4MB. Đáng chú ý, GPU này có thể đạt hiệu năng tối đa tương đương với O1, nhưng tiêu thụ điện năng ít hơn tới 64%.
XRing O3 dự kiến có mặt trên Xiaomi 18 Fold sắp tới.
Chip XRing O3 còn được trang bị NPU lõi tứ, cung cấp hiệu năng tính toán chính xác lên đến 200 TOPS và hiệu năng xử lý vector 3,13 TFLOPS. Kiến trúc SIMT của nó được tối ưu hóa cho các tác vụ phức tạp.
Dự kiến, chip XRing O3 sẽ được trang bị trên các sản phẩm mới như Xiaomi 18 Fold và máy tính bảng Xiaomi Pad 9 Pro Max. Thời gian tới sẽ cho thấy liệu chip này có thể cạnh tranh với các sản phẩm cao cấp của Qualcomm và Apple hay không.
Bình luận
